флюс для пайки 11 видов от power
Флюс для пайки
1. Флюс для пайки СКФ применяется для пайки элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями при температурах от 250 до 280 градусов. Состав: канифоль сосновая от 20 до 30 процентов, одноатомный спирт от 80 до 70 процентов.2. Флюс для пайки ФИМ предназначен для выполнения пайки серебра, нержавейки, меди, различных черных металлов и сплавов.3. Флюс для пайки ФКСп это спирто-канифольный флюс для пайки элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями при температурах 250-280 градусов.
450 Руб.
Индикаторный флюс-гель ТТ жидкий
Индикаторный флюс-гель ТТ жидкий - это незаменимый помощник для каждого мастера, занимающегося пайкой электронных компонентов, радиотехнических изделий и посадкой SMD-компонентов.Флюс-гель имеет красный цвет, что делает его легко заметным на поверхности пайки. Благодаря индикатору активности, вы всегда будете знать, когда флюс активен и готов к использованию. После пайки флюс обесцвечивается, что позволяет легко определить качество соединения.Состав флюса включает вазелин, эмульгатор, тетраэтиленгликоль и крс-78. Это гарантирует высокую эффективность и надежность пайки.Флюс-гель ТТ жидкий имеет удобный объем 20 мл и компактные размеры 30х40х30 мм, что позволяет легко хранить его и переносить с собой.Рекомендуемая температура пайки составляет 110-250°C, что делает его подходящим для большинства видов пайки.Индикаторный флюс-гель ТТ жидкий - это надежный и удобный в использовании продукт, который поможет вам быстро и качественно выполнить пайку электронных компонентов и радиотехнических изделий.
700 Руб.
5шт! Флюс гель универсальный безотмывочный, для пайки микросхем и компонентов Amtech Flux RMA-223-UV, 50г (5 шт. по 10г)
Высококачественный гелевый флюс AMTECH RMA-223. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200 цвет: янтарно-желтый. упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-5шт.
330 Руб.
2шт! Флюс гель универсальный безотмывочный, для пайки микросхем и компонентов Amtech Flux RMA-223-UV 20г (2шт. по 10г)
Высококачественный гелевый флюс AMTECH RMA-223. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: янтарно-желтый. упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-2шт.
199 Руб.
Флюс Amtech RMA-223-UV 100г.
Высококачественный гелевый флюс AMTECH RMA-223. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: янтарно-желтый.
1400 Руб.
3шт! Флюс гель универсальный безотмывочный, для пайки микросхем и компонентов Amtech Flux RMA-223-UV, 30г ( 3 шт. по 10г.)
Высококачественный гелевый флюс AMTECH RMA-223. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200 цвет: янтарно-желтый. упаковка: шприц-картридж. объем: 30 мл.( 3шт. по 10мл)
249 Руб.
5шт! 50г. RMA 218 Флюс гель универсальный KINGBO, безотмывочный флюс для BGA пайки, /Flux RMA-218-50гр
Высококачественный гелевый флюс KINGBO Flux RMA-218. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: белесый упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-1шт. игла и толкатель в комплект не входят
899 Руб.
4шт! 40г. RMA 218 Флюс гель универсальный KINGBO, безотмывочный флюс для BGA, Flux RMA-218-40гр
Высококачественный гелевый флюс KINGBO Flux RMA-218. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: белесый упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-1шт. игла и толкатель в комплект не входят
699 Руб.
10шт! 100г. RMA 218 Флюс гель универсальный KINGBO, безотмывочный флюс /Flux RMA-218-100гр
Высококачественный гелевый флюс KINGBO Flux RMA-218. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: белесый упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-1шт. игла и толкатель в комплект не входят
1399 Руб.
3шт! 30г. RMA 218 Флюс гель универсальный KINGBO, безотмывочный флюс для BGA пайки Flux RMA-218-30гр
Высококачественный гелевый флюс KINGBO Flux RMA-218. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: белесый упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-1шт. игла и толкатель в комплект не входят
669 Руб.
2шт! 20г. RMA 218 Флюс гель универсальный KINGBO, безотмывочный флюс для BGA пайки, Flux RMA-218
Высококачественный гелевый флюс KINGBO Flux RMA-218. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: белесый упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-1шт. игла и толкатель в комплект не входят
449 Руб.
1шт! 10г. RMA 218 Флюс гель универсальный KINGBO, безотмывочный флюс для BGA пайки, Flux RMA-218
Высококачественный гелевый флюс KINGBO Flux RMA-218. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: белесый упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-1шт. игла и толкатель в комплект не входят
319 Руб.
Флюс-гель Amtech Ориг Flux RMA-223-UV, 10г
Высококачественный гелевый флюс AMTECH RMA-223. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: янтарно-желтый. упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-1шт. игла и толкатель в комплект не входят
159 Руб.
5шт! Флюс гель Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc универсальный безотмывочный, для пайки микросхем и компонентов BGA, SMD, чипов и печатных плат -50г.
Высококачественный гелевый флюс Amtech NC-559-ASM-UV(TPF). Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: янтарно-желтый. упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-5шт. игла и толкатель в комплект не входят
1090 Руб.
3шт! Флюс гель Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc универсальный безотмывочный, для пайки микросхем и компонентов BGA, SMD, чипов и печатных плат -30г.
Высококачественный гелевый флюс Amtech NC-559-ASM-UV(TPF). Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: янтарно-желтый. упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-3шт. игла и толкатель в комплект не входят
790 Руб.
10шт! Флюс гель Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc универсальный безотмывочный, для пайки микросхем и компонентов BGA, SMD, чипов и печатных плат -100г.
Высококачественный гелевый флюс Amtech NC-559-ASM-UV(TPF). Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. вязкость: 2200. цвет: янтарно-желтый. упаковка: шприц-картридж. объем: 10 мл.-10шт. игла и толкатель в комплект не входят
1600 Руб.